掺杂TiO2介孔材料的合成与表征

• 作者: 孙继红 戴洪兴 李君 桑丽霞 王峰 马重芳
• 来源期刊: 高等学校化学学报
• 学科: 化学
• 关键词: TiO2 介孔材料 三乙醇胺 掺杂
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 页码范围: 1608-1611
• 页数: 4页
• 分类号: O614
• 字数: 2288字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0251-0790.2006.09.004

摘要

基于溶胶-凝胶过程, 以非表面活性剂有机小分子三乙醇胺为模板剂, 合成了TiO2及Fe3+/V5+-TiO2介孔材料. 利用XRD, TEM, BET, UV-Vis DRS等手段表征了材料的结构、形貌、比表面积、孔径分布及吸光性能. 研究结果表明, 利用乙醇萃取法脱除模板剂可形成具有蠕虫状孔道结构的TiO2介孔材料, 而利用焙烧法在450 ℃脱除模板剂时可引起孔道的塌陷. 掺杂Fe3+或V5+可稳定材料的介孔结构, 适宜的掺杂摩尔分数为0.5%. 于450 ℃下焙烧后, 掺杂Fe3+/V5+的TiO2的平均孔径分别为10.5和9.6 nm, 比表面积分别达到103.59和90.80 m2/g. 相对于P25光催化剂, 掺杂Fe3+或V5+的TiO2吸光带边红移至可见光区, 说明掺杂离子在此合成过程中可有效地进入TiO2的晶格结构而引起其微观电子结构的改变.