凌阳科技率先采用TTPCom 3G基带芯片

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 基带芯片 TTPCOM 3G 科技 股份有限公司 通信子系统 通信处理器 设计公司 蜂窝
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 页码范围: 132
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.533

摘要

TFPCom有限公司与消费芯片设计公司凌阳科技股份有限公司日前联合宣布，凌阳科技成为TFPCom CBEmacro 3G的第一个授权用户，CBEmacro 3G是TFPCom经验证且具优质保证的蜂窝基带引擎系列中的最新产品。CBEMacro 3G包含所有实现下一代3G蜂窝通信处理器通信子系统所需的软件及硬件元素。