基于高强圆柱烧结体的填充模型研究

• 作者: 刘佐民 张一兵 潘文
• 来源期刊: 机械设计与制造
• 学科: 工学
• 关键词: 填充模型 孔隙率 圆柱烧结体 多孔介质 尺寸选取 排列方式
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 74-76
• 页数: 3页
• 分类号: TF37
• 字数: 3331字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3997.2006.08.033

摘要

基于高强圆柱烧结体,提出一种填充模型,借助AutoCAD和Matlab软件作为辅助工具,研究了排列方式及圆柱体与圆球颗粒的相对大小对孔隙率的影响,并绘出了圆柱体和圆球颗粒半径比R/r与孔隙率ε的关系曲线以及圆柱体高和圆球颗粒直径比H/2 r与孔隙率ε'的关系曲线,结果发现当R/r和H/2 r的值分别达到一定值时,孔隙率趋于稳定值.并由此给出了圆柱多孔介质试件的最小尺寸和推荐尺寸的计算方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘佐民	武汉理工大学机电学院	80	659	14.0	21.0
2	张一兵	武汉理工大学机电学院	22	113	7.0	9.0
3	潘文	武汉理工大学机电学院	1	1	1.0	1.0