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摘要:
Epoxies Etc开发出一系列新型软性聚氨酯灌注化合物。该系列化合物有3种硬度,硬度范围为邵氏硬度25A-90A。这些软性聚氨酯在干固或热循环时不会对电子元件产生任何压力。
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合成
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2-溴乙酰溴
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合成
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 新型聚氨鸶灌注化合物
来源期刊 橡塑化工时代 学科 工学
关键词 化合物 聚氨酯 灌注 邵氏硬度 硬度范围 电子元件 ETC 热循环
年,卷(期) 2006,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 29
页数 1页 分类号 TQ655
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研究主题发展历程
节点文献
化合物
聚氨酯
灌注
邵氏硬度
硬度范围
电子元件
ETC
热循环
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
橡塑智造与节能环保
月刊
1995-8900
北京市海淀区畅茜园兰德华庭8-3-101
出版文献量(篇)
10140
总下载数(次)
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