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关键词云
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文献信息
篇名 晶圆测试供不应求 至少旺五年
来源期刊 半导体信息 学科 经济
关键词 尔必达 测试费用 茂德 制造成本 成本比重 记忆体 设备投资 成及 三年 测试时间
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10-11
页数 2页 分类号 F426.63
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
尔必达
测试费用
茂德
制造成本
成本比重
记忆体
设备投资
成及
三年
测试时间
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
总被引数(次)
664
论文1v1指导