技术进步引领联茂壮大发展——东莞联茂电子行销副总经理陈郁弼访谈记

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子科技 副总经理 东莞 技术进步 行销 大发 管理人员 覆铜板
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TN0

摘要

2006年12月8日，东莞联茂电子科技有限公司在东莞嘉华大酒店举办了“联茂电子高性能覆铜板材料——全方位无铅制程解决方案说明会”。借此赴会机会笔者向主办方提出了对东莞联茂公司高层管理人员进行专访的要求，该公司行销副总经理陈郁弼欣然接受了此次专访。