纳米Cu2+/TiO2复合材料的抗菌性能研究

• 作者: 胡啸林 鞠剑峰
• 来源期刊: 南通大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 抗菌性能 TiO2复合材料 纳米 铜
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TQ455.1|TQ134.1
• 字数: 2902字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2340.2007.02.009

摘要

采用溶胶凝胶法制备了不同掺杂量的纳米Cu2+/TiO2复合材料,研究其无紫外光照射时的抗菌性能.结果表明,n(Cu):n(Ti)=1:50～1:10时,纳米Cu2+/TiO2复合材料无需紫外光照射均具有较强的抗菌性能,对大肠杆菌和金黄葡萄球菌产生透明抑菌圈,直径为6～26 mm.适量掺杂时以催化机理杀菌,过量掺杂时以溶出机理杀菌.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡啸林	南通大学化学化工学院	30	240	9.0	14.0
2	鞠剑峰	南通大学化学化工学院	37	293	9.0	15.0