Cu/Ag掺杂TiO2包覆SiO2纳米复合材料的结构与光催化性能

• 作者: 刘启明 刘绍军 官仁发 肖亚
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 二氧化钛 二氧化硅 氧化亚铜 银 掺杂 光催化
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 101-109
• 页数: 9页
• 分类号: TM23
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2018.01.014

摘要

采用溶胶?凝胶法制备包覆层厚度约为12 nm的高分散性TiO2包覆SiO2(TCS)复合粉末.在此基础上,合成光催化效率显著提高的Cu和Ag掺杂TCS光催化剂.利用X射线衍射仪、X射线光电子能谱仪、紫外?可见分光光度计和光催化降解甲基橙测试等,系统研究包覆和掺杂对TiO2结构及光催化活性的影响规律和相关作用机制.结果表明,TiO2与SiO2的界面可能以Ti-O-Si化学键联结,并通过影响TiO2的结晶过程而抑制TiO2晶粒的长大.通过控制实验条件得到了性能优异的Cu2O-TiO2-SiO2复合粉末,Cu掺杂的作用机制可理解为Cu2O半导体对TiO2的修饰,光催化活性的提高与氧空位和Cu2O有关.相比较,Ag掺杂对TiO2的禁带宽度影响不大,但吸光强度有较大提高.当Ag掺杂量为1.0%时,光催化降解甲基橙效率达到95.7%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘启明	中南大学粉末冶金研究院	181	735	11.0	17.0
2	刘绍军	中南大学粉末冶金研究院	17	22	3.0	4.0
3	肖亚		4	2	1.0	1.0
4	官仁发	中南大学粉末冶金研究院	1	1	1.0	1.0