MEMS器件真空封装内部真空度测试的研究

• 作者: 刘胜 张鸿海 林栋 汪学方 王成刚 甘志银
• 来源期刊: 仪表技术与传感器
• 学科: 工学
• 关键词: 晶振 真空度 真空封装 MEMS
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 76-78
• 页数: 3页
• 分类号: TP212
• 字数: 2082字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1841.2007.04.031

摘要

为了解决MEMS器件真空封装内部真空度测试难题,提出采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量,设计并研制了一套基于晶振传感的真空度测量系统.通过实验得到:不同晶振的标定曲线不同;晶振在不同温度下所测得的标定曲线也不同;采用晶振的老化实验来筛选晶振;晶振的回标实验证明采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量的方法是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张鸿海		68	430	11.0	16.0
2	汪学方		32	210	8.0	12.0
3	甘志银		35	246	9.0	13.0
4	刘胜		75	815	15.0	25.0
5	王成刚		7	63	4.0	7.0
6	林栋		6	28	4.0	5.0