SIM卡连接器结构的仿真分析

• 作者: 张义恺 林雪燕
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: SIM卡连接器 有限元 塑性变形 可靠性
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TM503+.5
• 字数: 1614字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2007.04.002

摘要

对一款SIM卡连接器接触端子进行了数学建模,并利用有限元软件对其与SIM卡的接触进行仿真,给出了接触端子在不同位移载荷下受到的应力和产生的塑性变形,并得到端子接触部在理论变形量为-0.5mm时的接触力为0.587 9N,接触电阻在10mΩ以下,其最大应力值在屈服强度以下,即在正常工作状态下不会产生塑性变形.本文结论为类似产品的结构改进提供了依据,可以有效节省产品开发成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林雪燕	北京邮电大学自动化学院	17	43	5.0	5.0
2	张义恺	北京邮电大学自动化学院	1	3	1.0	1.0