软性电路板生产过程中的表面处理

• 作者: 马朝春
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板 软性 表面处理 生产过程 电子行业 电子产品 印制板 焊接技术
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 71-72
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板（FPC）作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性电路板的应用范围越来越广，软性印制板和其它型印制板相比，在狭小的空间进行大量布线，需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料，所以相比其它电缆具有更长的弯折寿命。