环境湿度下硅材料表面的黏着与黏滑机理

• 作者: 张向军 温诗铸 熊毅 王馨 董云开
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 黏着 黏滑 环境湿度 湿法刻蚀
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 精密加工
• 页码范围: 67-71
• 页数: 5页
• 分类号: TH39
• 字数: 2835字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6030.2007.01.015

摘要

首先采用湿法刻蚀处理硅110面,得到按一定规律排列的圆形、三角形凹坑修饰硅表面;然后在自行开发的微摩擦黏着实验机上,对光滑硅表面和凹坑修饰硅表面在湿度环境下的黏着和摩擦性能进行了测试,发现经过规则形貌修饰的硅表面可以明显地降低由于毛细作用引起的黏着.摩擦力测试中光滑硅表面在湿度超过70%后有明显的黏滑现象,而经过修饰的硅表面对黏滑有抑制作用.在此基础上,从硅表面液桥形成及断裂的角度探讨了环境湿度对黏着与黏滑的作用机理,建立了球面接触模式下不同湿度下的黏着力(pull-off force)与黏滑峰值力的计算模型与公式.并结合实验结果进一步改善了计算模型,可为控制硅表面的毛细黏着与黏滑提供模型依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温诗铸	清华大学摩擦学国家重点实验室	156	3364	28.0	50.0
2	王馨	清华大学摩擦学国家重点实验室	37	543	14.0	23.0
3	张向军	清华大学摩擦学国家重点实验室	49	266	10.0	14.0
4	熊毅	清华大学摩擦学国家重点实验室	3	10	2.0	3.0
5	董云开	清华大学摩擦学国家重点实验室	6	91	4.0	6.0