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篇名 携手“IC China 2007”扶摇直上九重天——“IC China2007”特别报道
来源期刊 半导体行业 学科 工学
关键词 IC产业链 集成电路产业链 半导体行业 品牌展会 会展中心 高峰论坛 企业形象 国际化
年,卷(期) 2007,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 2-5
页数 4页 分类号 TN402
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵明华 65 0 0.0 0.0
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
IC产业链
集成电路产业链
半导体行业
品牌展会
会展中心
高峰论坛
企业形象
国际化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
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