Ag包覆弹性体微球的制备及其电性能

• 作者: 王凯 程静 詹茂盛 闫文娟 高达利
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 弹性体微球 化学镀Ag 体积电阻率
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 87-90
• 页数: 4页
• 分类号: V4
• 字数: 3088字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2007.06.022

摘要

采用置换反应法和化学沉积法制备了微米级镀Ag丙烯酸酯橡胶(ACM)微球,研究了镀Ag导电弹性体微球的电性能.结果表明:置换反应法通过对微球基体先化学镀铜再置换镀Ag,能够得到镀层均匀致密、包覆完善的镀Ag弹性体微球;所制备镀Ag微球的体积电阻率随外加压力及温度的升高,均呈现规律性降低,并且不受热循环的影响,表明所制备的镀Ag导电弹性体微球具有一定的弹性、热膨胀性以及良好的热稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	詹茂盛	北京航空航天大学材料科学与工程学院	76	836	16.0	26.0
2	高达利	北京航空航天大学材料科学与工程学院	4	9	2.0	3.0
3	王凯	北京航空航天大学材料科学与工程学院	39	254	8.0	14.0
4	闫文娟	北京航空航天大学材料科学与工程学院	3	6	2.0	2.0
5	程静	北京航空航天大学材料科学与工程学院	2	14	2.0	2.0