Cu互连应力迁移失效有限元分析

• 作者: 刘彬 刘静 吴振宇 杨银堂 汪家友
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu互连 应力迁移 残余应力 有限元分析
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 微机械加工技术
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2760字
• 语种: 中文

摘要

为研究铜互连系统中各因素对残余应力及应力迁移失效的影响,建立了三维有限元模型,用ANSYs软件分析计算了Cu互连系统中的残余应力分布情况,并对比分析了不同结构、位置及层间介质材料的互连系统中的残余应力及应力梯度.残余应力在金属线中通孔正下方M2互连顶端最小,在通孔内部达到极大值,应力梯度在Cu M2互连顶端通孔拐角底部位置达到极大值.双通孔结构相对单通孔结构应力分布更为均匀,应力梯度更小.结果表明,空洞最易形成位置由应力和应力梯度的大小共同决定,应力极大值随通孔直径和层间介质介电常数的减小而下降,随线宽和重叠区面积的减小而上升.应力梯度随通孔直径、层间介质介电常数和重叠区面积的减小而下降,随线宽减小而上升.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴振宇	西安电子科技大学微电子学院	24	170	9.0	12.0
2	汪家友	西安电子科技大学微电子学院	31	267	11.0	15.0
3	杨银堂	西安电子科技大学微电子学院	420	2932	23.0	32.0
4	刘静	西安电子科技大学微电子学院	45	707	16.0	26.0
5	刘彬	西安电子科技大学微电子学院	4	24	1.0	4.0