TC4/ZQSn10-10扩散连接接头残余应力的数值模拟

• 作者: 冯吉才 宋敏霞 赵熹华 黄达
• 来源期刊: 吉林大学学报（工学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 材料合成与加工工艺 钛合金/铜合金扩散连接 残余应力 有限元数值模拟 Cu中间层
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 1078-1082
• 页数: 5页
• 分类号: TG457.1
• 字数: 3492字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-5497.2007.05.020

摘要

对TC4/ZQSn10-10异种材料扩散连接接头处的残余应力分布进行了有限元模拟,并结合组织和应力分布讨论了接头的断裂原因.结果表明,TC4/ZQSn10-10接头的最大残余应力出现在金属间化合物Cu3Ti2上,导致裂纹在Cu3Ti2上萌生;最大剪应力也出现在Cu3Ti2上,最大剪应力的存在使裂纹得到扩展,最终导致接头断裂.通过填加中间层Cu可以缓解接头处的应力分布,使接头强度达到192 MPa,相当于铜合金母材强度的80%以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯吉才	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	336	5378	36.0	55.0
2	赵熹华	吉林大学材料科学与工程学院	35	402	11.0	18.0
3	宋敏霞	吉林大学材料科学与工程学院	10	165	7.0	10.0
4	黄达	吉林大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0