四种方法去除牙面正畸树脂粘结剂的效果评价

• 作者: 罗旭 舒广 许天民
• 来源期刊: 口腔正畸学
• 学科: 医学
• 关键词: 去粘结 碳钨钻 矽粒子 扫描电镜
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 117-120
• 页数: 4页
• 分类号: R78
• 字数: 2786字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3760/cma.j.issn.1674-5760.2007.03.006

摘要

目的 评价四种去除正畸粘结剂及处理釉质表面方法的效果.材料和方法 选择正畸拔除的健康前磨牙40个,常规粘结托槽去除托槽后将实验牙随机分为4组,每组10个牙.分别选用粘结剂去除钳,进口碳钨钻,矽粒子及顺序使用上述三种材料在离体牙上进行四种方式的去粘结处理,分别记录操作时间(T)、并在扫描电镜观察下测量粘结剂残留指数(Adhesive Remnant Index,ARI)及釉质表面指数(Enamel Surface Index,ESI).ARI,ESI进行非参数秩变换分析,操作时间进行单因素方差分析.结果 序列组组合方法去除正畸粘结剂彻底,对釉质损害最小,抛光后牙表面接近正常釉质.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许天民	北京大学口腔医学院·口腔医院正畸科	53	543	14.0	20.0
2	舒广	北京大学口腔医院第二门诊部	5	36	3.0	5.0
3	罗旭	北京大学口腔医院第二门诊部	7	69	4.0	7.0