串-并混联式研抛机床的开放式数控系统研究

• 作者: 刘志新 赵继 韩霜
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 串-并混联式研抛机床 开放式数控系统 多层式结构 通信机制 插补算法
• 年，卷（期）: 2007,（16）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 1913-1916
• 页数: 4页
• 分类号: TP273
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132x.2007.16.006

摘要

以串-并混联式研抛机床为对象,对开放式数控系统进行了研究.设计了将PC机及多轴运动控制卡相结合的数控系统总体结构.基于Windows操作系统,设计了多层式结构的数控系统软件.以Visual C+ +为开发平台,提出了基于双口RAM的通信机制及两级式插补算法,进行了平面多边形及圆弧轨迹插补试验.试验结果证明该数控系统误差范围小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵继		62	540	13.0	19.0
2	韩霜		2	30	2.0	2.0
3	刘志新		3	30	2.0	3.0