非晶Cu形成过程及其力学性能的微观机理研究

• 作者: 夏蒙棼 柯孚久 潘晖 王广海 白以龙
• 来源期刊: 北京航空航天大学学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 分子动力学 非晶 拉伸 剪切
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 工程物理
• 页码范围: 752-756
• 页数: 5页
• 分类号: O469
• 字数: 3023字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5965.2007.06.029

摘要

用分子动力学方法模拟了非晶Cu的形成过程,研究了非晶Cu力学性能的微观机理.用径向分布函数(RDF)和键对分析方法(PA),分析了快速冷却过程中系统内部结构的变化.非晶Cu径向分布函数第2个峰有明显的劈裂,键对分析表明,在快速降温过程中2331,2211和2101键对的增多是径向分布函数第2峰劈裂的原因.对非晶Cu进行拉伸、剪切加载模拟,结果表明,非晶Cu应力达到最大值之后,没有应力值的突降,宏观上出现类似塑性变形的行为.但是,非晶金属变形的微观机理不同于晶体.本文引入微观数密度统计分析,发现加载过程中微观密度呈现非均匀演化,这为理解宏观类似塑性行为的微观机理提供了线索和可能的分析方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘晖	北京航空航天大学理学院	25	98	5.0	8.0
2	夏蒙棼	北京大学物理系	8	113	3.0	8.0
3	柯孚久	北京航空航天大学理学院	9	260	8.0	9.0
4	王广海	北京航空航天大学理学院	3	5	1.0	2.0