介孔材料MCM-41和半导体的组装与表征

• 作者: 万成龙 许洁 魏长平
• 来源期刊: 吉林大学学报（理学版）
• 学科: 化学
• 关键词: 介孔材料 孔道 组装 发光
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 化学
• 页码范围: 121-124
• 页数: 4页
• 分类号: O614
• 字数: 1157字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-5489.2007.01.025

摘要

在室温下制备介孔材料MCM-41, 将稀土离子铕和半导体材料CdS组装到MCM-41孔道中, 制得CdS/Eu-MCM-41复合介孔材料. 采用X射线衍射、红外光谱、 N2吸附脱附、紫外-可见漫反射和激发与发射光谱等技术对样品的结构性能进行表征. 结果表明, 复合材料CdS/Eu-MCM-41仍保持MCM-41的六方有序结构, 并证明Eu3+和CdS组装到介孔孔道中. 荧光光谱显示复合介孔材料发出荧光, 并且在组装体中CdS的吸收边发生明显蓝移.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏长平	长春理工大学材料科学与工程学院	73	332	9.0	13.0
2	许洁	长春理工大学材料科学与工程学院	15	91	5.0	9.0
3	万成龙	长春理工大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0