硅树脂的绝缘性及耐热性

• 作者: 冯圣玉 孙文艳 王迅 陈剑华 黄艳华
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 硅树脂 硅氧烷低聚物 绝缘性 耐热性 贮存期
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TQ32
• 字数: 3047字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-4369.2007.01.006

摘要

以一甲基硅氧烷低聚物和二甲基硅氧烷低聚物为原料,加入适量的室温固化性能调节剂,在催化剂作用下合成了硅树脂;研究了催化剂种类对硅树脂性能的影响,并研究了耐热性、固化性能与绝缘性能的关系.结果表明:以自制催化剂制得的硅树脂的绝缘性能优于以盐酸为催化剂制得的硅树脂的绝缘性能,且不需中和、洗涤,简化了生产工艺;选用两种聚甲基硅氧烷低聚物制得的硅树脂,既可常温固化,也可加温固化,其耐热性较由甲基烷氧基硅烷单体聚合的硅树脂高;固化完全的硅树脂漆膜在200℃下老化30 min后,绝缘电阻可保持在1000 MΩ,同时还具有良好的附着性和硬度,且无毒.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯圣玉	山东大学化学与化工学院	89	717	14.0	22.0
2	陈剑华	山东大学化学与化工学院	8	226	7.0	8.0
3	王迅	山东大学化学与化工学院	1	16	1.0	1.0
4	黄艳华	山东大学化学与化工学院	4	27	2.0	4.0
5	孙文艳	山东大学化学与化工学院	5	37	4.0	5.0