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改性绝缘纸的制备及其短期耐热性研究
改性绝缘纸的制备及其短期耐热性研究
作者:
叶菁
吴义华
周竹君
石敏先
祁一信
金逸
原文服务方:
绝缘材料
绝缘纸
改性
酚醛树脂
短期耐热性
硅烷偶联剂
摘要:
采用硅烷偶联剂KH-550和酚醛树脂为改性剂,先后浸渍经干燥处理后的绝缘纸,热固化后得到改性绝缘纸.通过傅里叶变换、DSC等对绝缘纸改性前后的力学性能和耐热性能进行分析.结果表明:KH-550与酚醛树脂发生了反应,引入少量的Si-O键,使改性绝缘纸的力学性能和耐热性能得到提高.改性绝缘纸的优选固化工艺为80℃/2 h+170℃/1 h.当酚醛树脂含量为30%时,改性绝缘纸的抗张强度为8.678 kN/m,伸长率为1.61%,综合性能最佳.在短期耐热性实验中,随着时间的延长,改性绝缘纸内部逐渐受到破坏,树脂开始老化变脆,改性绝缘纸的抗张强度逐渐降低,但是由于有树脂的保护,使其抗张强度的下降速率减慢,短期耐热性提高.
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聚芳噁二唑纤维纸的性能及其耐热性能初步研究
聚芳噁二唑纤维
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热老化
电气绝缘系统及绝缘材料耐热性的新概念
电气绝缘系统
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文献信息
篇名
改性绝缘纸的制备及其短期耐热性研究
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
绝缘纸
改性
酚醛树脂
短期耐热性
硅烷偶联剂
年,卷(期)
2015,(9)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
25-28,33
页数
5页
分类号
TM215.6
字数
语种
中文
DOI
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作者信息
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姓名
单位
发文数
被引次数
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1
叶菁
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石敏先
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7.0
15.0
3
周竹君
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改性
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短期耐热性
硅烷偶联剂
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
总被引数(次)
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