回转窑传热过程数学模型的研究现状及其发展

• 作者: 丁学俊 程尚清 肖国俊 陈汉平
• 来源期刊: 化工机械
• 学科: 工学
• 关键词: 回转窑 传热过程 数学模型
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 专题述评
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TQ054
• 字数: 5457字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6094.2007.01.014

摘要

介绍了各种回转窑传热过程数学模型的概况及其特点,并综述了国内外有关回转窑传热过程数学模型的研究现状及其发展.结合当前的实情,对回转窑传热过程数学模型研究领域中需进一步改进和完善的方面提出了一些建议,并展望了回转窑传热过程数学模型的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈汉平		308	3368	30.0	45.0
2	丁学俊		26	420	13.0	20.0
3	肖国俊		13	186	7.0	13.0
4	程尚清		2	39	2.0	2.0