激光分离脆性材料的研究

• 作者: 周圣丰 曾晓雁
• 来源期刊: 应用光学
• 学科: 工学
• 关键词: 激光微细加工 激光烧蚀切割 微裂纹扩展控制 激光剥离 脆性材料
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 激光技术
• 页码范围: 321-327
• 页数: 7页
• 分类号: TN249-34
• 字数: 4770字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2082.2007.03.018

摘要

传统分离脆性材料的技术由于易产生残余应力、显微裂纹与边部碎屑等缺陷,越来越不能满足半导体工业高精度与高清洁度的要求.激光微细加工技术以无污染、无接触及加工精度高、操作柔性好等优势,正成为一种很有潜力的脆性材料精密加工技术.介绍了用于分离脆性材料的几种典型激光微细加工技术,包括激光烧蚀切割技术、激光诱导张应力控制微裂纹扩展技术与激光剥离技术的工艺原理、特点及研究现状,指出了其存在的主要问题并探讨了其改进措施.最后预测了激光分离技术的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾晓雁	武汉光电国家实验室激光科学与技术研究部	144	2006	25.0	36.0
3	周圣丰	武汉光电国家实验室激光科学与技术研究部	3	25	2.0	3.0