CuCrTe触头材料中脆性相的存在形式及影响

• 作者: 张石松 王小军 刘凯 李鹏 李刚 师晓云 贺德永
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 熔铸法 CuCrTe 脆性相 抗熔焊
• 年，卷（期）: 2022,（4）
• 所属期刊栏目: 特别推荐
• 页码范围: 3-5
• 页数: 2页
• 分类号: TM503
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2022.04.001

摘要

以CuCr25Te0.6为研究对象，系统地探讨了熔铸法生产的CuCrTe触头材料中脆性相的存在形式、分布及其如何降低抗拉强度，在抗熔焊过程如何发挥作用。