提高挂镀锡镀层的均匀度

• 作者: 韦右月
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀锡 主盐 添加剂 镀层均匀度
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 生产实践
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 2575字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2007.05.009

摘要

通过改善阴极与阳极导电能力,镀液的主要成分在辅槽配制分多次少量添加,最好用自动添加装置加入添加剂,镀液温度要均匀,且搅拌均匀,使用屏蔽板等措施提高了集成电路引线框架镀锡层的均匀度.并使稳定过程能力指数值达到1.33以上.提出了提高IC引线框架挂镀锡的稳定过程能力指数值的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韦右月		3	0	0.0	0.0