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摘要:
采用热压方法制备了环烯烃聚合物(COP)微流控芯片.考虑到温度对微结构热压成形的质量影响最大,基于材料的粘弹性特性,通过变温准蠕变实验获得了热压参考温度Tr.实验证明,在该温度下热压成形,宽度和深度方向的复制精度分别达到了97.6%和94.3%.为了研究制备的COP微流控芯片的性能,将其和同一模具制备的PMMA微流控芯片进行了性能对比实验.通过背景荧光实验、电泳实验和DNA分析实验三方面的研究表明,与PMMA芯片相比,COP芯片背景荧光低,电泳效率高,检测重现性相对标准偏差小于2.5%,适用于生化分析.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 环烯烃聚合物(COP)微流控芯片的制备及其与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片的性能对比
来源期刊 高技术通讯 学科 工学
关键词 COP微流控芯片 变温准蠕变实验 背景荧光 电泳效率
年,卷(期) 2007,(10) 所属期刊栏目 自动化与先进制造技术
研究方向 页码范围 1050-1055
页数 6页 分类号 TP2
字数 4062字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1002-0470.2007.10.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 罗怡 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 53 695 13.0 25.0
2 王晓东 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 115 1141 19.0 28.0
3 杨帆 1 2 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
COP微流控芯片
变温准蠕变实验
背景荧光
电泳效率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
高技术通讯
月刊
1002-0470
11-2770/N
大16开
北京市三里河路54号
82-516
1991
chi
出版文献量(篇)
5099
总下载数(次)
14
总被引数(次)
39217
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
论文1v1指导