不同硅烷偶联剂对瓷和树脂之间黏接强度的影响

• 作者: 王辉 王迎捷 赵鑫 陈吉华
• 来源期刊: 临床口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 硅烷偶联剂 瓷修复 复合树脂 黏接强度
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 285-287
• 页数: 3页
• 分类号: R783.1
• 字数: 2518字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1634.2007.05.011

摘要

目的:比较瓷表面不同酸蚀状态下,4种硅烷偶联剂对瓷和树脂之间黏接强度的影响.方法:将64个瓷试件按照所使用硅烷偶联剂的不同分为4组,每组包括磷酸和氢氟酸处理两个亚组.表面处理完成后将瓷试件与复合树脂黏接,测试剪切强度.结果:氢氟酸与两种双组分偶联剂相配合产生的黏接强度最高(p＜0.05),两种单组分偶联剂与氢氟酸配合使用的效果同两种双组分偶联剂与磷酸配合使用的效果没有显著差异(p＞0.05).结论:不同种类偶联剂对瓷和树脂之问的黏接强度有明显影响,选用合适的双组分硅烷偶联剂与磷酸处理相配合,足以产生满足临床要求的黏接强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈吉华	第四军医大学口腔医学院修复科	239	1756	18.0	25.0
2	王迎捷	第四军医大学口腔医学院修复科	47	302	12.0	14.0
3	王辉	第四军医大学口腔医学院修复科	77	411	12.0	15.0
4	赵鑫	第四军医大学口腔医学院修复科	7	68	4.0	7.0