硅气凝胶的研究进展

• 作者: 任敏 张伟娜 朱果逸 高秀霞
• 来源期刊: 长春理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 硅气凝胶 溶胶-凝胶法 超临界干燥技术
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 86-91
• 页数: 6页
• 分类号: TQ171.77
• 字数: 5241字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9870.2007.01.026

摘要

目前硅气凝胶是世界上最轻、隔热性最好、孔隙率较高且声传播速率较低的固体材料,由于其特殊的网络结构使其具有很多独特的性能.本文从其研究历史及现状出发,对其性能以及在不同方面的应用和制备原理进行了综述,并对其广阔的发展前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高秀霞	长春理工大学化学与环境工程学院	5	52	3.0	5.0
2	朱果逸	中国科学院长春应用化学研究所电分析化学国家重点实验室	40	594	15.0	23.0
3	任敏	中国科学院长春应用化学研究所电分析化学国家重点实验室	8	95	5.0	8.0
4	张伟娜	长春理工大学化学与环境工程学院	3	58	2.0	3.0