低温阳极键合用微晶玻璃的研究

• 作者: 曹欣 李宏 杜芸 程金树
• 来源期刊: 国外建材科技
• 学科: 工学
• 关键词: 微晶玻璃 阳极键合 微机电系(MEMS) 低温
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TQ17
• 字数: 2689字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3963/j.issn.1674-6066.2007.02.027

摘要

概括了微机电系统的发展状况,分析了各种键合技术方法的优缺点及阳极键合技术今后的发展方向.探讨了微晶玻璃作为良好的封装材料或键合材料的可行性,同时介绍了课题的研究内容、研究目标以及技术路线.课题的实施对于拓展阳极键合技术的应用领域、开辟微晶玻璃材料新的应用途径、推动微机电系统的发展具有重要的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宏	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	39	195	9.0	12.0
2	程金树	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	168	1213	19.0	25.0
3	曹欣	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	6	19	2.0	4.0
4	杜芸	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	4	16	2.0	4.0