低温阳极键合工艺研究

• 作者: 唐彬 姚明秋 李玉萍 苏伟 陈颖慧
• 来源期刊: 太赫兹科学与电子信息学报
• 学科: 工学
• 关键词: 阳极键合 低温 亲水 疏水 气泡
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 电磁场与微波
• 页码范围: 922-926
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2482字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11805/TKYDA201406.0922

摘要

对低温阳极键合特性进行了研究。通过对硅片进行亲水、疏水和表面未处理3种不同处理方式研究其对键合的影响，键合前将硅片浸入去离子水(DIW)中不同时间，研究硅表面 H基和氧化硅分子数量对键合的影响。结果表明经亲水处理的硅片在水中浸泡1h 的键合效果最佳。并设计了不同烘烤时间下的阳极键合实验，表明在100°C 下烘烤30 min 可以有效减少气泡的数量和尺寸。由不同工艺条件下得到的键合形貌可知，通过控制硅片表面微观状态可以达到减小或消除键合气泡的目的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏伟	中国工程物理研究院电子工程研究所	92	541	12.0	16.0
2	唐彬	中国工程物理研究院电子工程研究所	59	173	8.0	10.0
3	陈颖慧	中国工程物理研究院电子工程研究所	15	82	6.0	8.0
4	姚明秋	中国工程物理研究院电子工程研究所	7	30	3.0	5.0
5	李玉萍	中国工程物理研究院电子工程研究所	2	9	2.0	2.0