挠性PCB用基板材料的技术发展趋势与需求预测

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性印制电路板 技术发展趋势 需求预测 基板材料 PCB 数码照相机 移动电话 家电产品
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

以移动电话、数码照相机、薄形TV等家电产品为主要支撑的挠性印制电路板（FPC）市场，在2002年-2004年间得到了迅速扩大。在此之后，由于许多新的FPC厂加入此行列，开始出现了供大于求的态势。它的市场由此而出现了激烈的竞争局面。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同	中国电子材料行业协会经济技术管理部	62	107	6.0	9.0