电瓷烧结过程中显微结构和表面特征变化规律

• 作者: 刘显东 李玉龙 杨侃 蔡海龙 赵连泽 陆志均 陆现彩
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 电瓷 烧结 气体吸附等温线 孔隙结构 表面特征
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 230-236
• 页数: 7页
• 分类号: TQ17
• 字数: 4987字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.2007.02.003

摘要

烧结过程直接影响陶瓷坯体的比表面积、显微结构、孔隙结构以及其它多种表界面性质,从而对陶瓷性能产生重要影响.本文系统研究了常用电瓷在烧结过程中表界面性质的变化规律,分别测试并获得原样和5个不同烧结温度样品的N2吸附-脱附等温线数据,计算获得了样品的比表面积、孔体积、孔径分布、表面分维值等数据,并讨论了上述表面特征和显微结构与烧结温度的关系.研究结果表明:在700 ℃以下,比表面、孔体积以及表面分维值变化不大;当温度达到1000 ℃时,表面分维值达最大值;比表面积和孔体积在1340 ℃时最低.结合扫描电镜观察结果,认为上述变化与脱水作用、矿物相转变、表面融熔、晶界移动、晶粒长大等过程有关.