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摘要:
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基于GJB5000 A的型号软件设计过程的研究与实践
GJB5000A
过程域(TS
DAR)
软件设计过程
技术成熟度(M)
GJB5000 A与DO-178 B/C的综合应用研究
GJB5000 A
DO-178 B/C
软件工程化
GJB5000 A与DO-254差异分析
GJB5000A
DO-254
FPGA
过程域
硬件生命周期
GJB5000 A三级在具体型号项目中的应用
项目管理过程
软件开发过程
测量与分析过程
软件重用
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 浅谈GJB5000/CMMI在项目研制过程中的应用
来源期刊 现代电子工程 学科 经济
关键词 过程改进 能力成熟度模型集成(CMMI) 度量 评估 评价
年,卷(期) 2007,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 67-70
页数 4页 分类号 F284
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高峰 中国电子科技集团公司第二十八研究所 33 73 5.0 7.0
2 张宁红 中国电子科技集团公司第二十八研究所 6 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
过程改进
能力成熟度模型集成(CMMI)
度量
评估
评价
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子工程
双月刊
南京1406信箱62分箱
出版文献量(篇)
1247
总下载数(次)
27
总被引数(次)
0
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