球型硅微粉市场分析

• 来源期刊: 中国粉体工业
• 学科: 工学
• 关键词: 硅微粉 市场分析 球型 环氧树脂体系 集成电路封装 可擦写光盘 日用化妆品 年均增长率
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 49
• 页数: 1页
• 分类号: TQ175.732

摘要

球型硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约30％的环氧树脂，市场前景十分广阔。据行业专家预计，到2010年仅我国对球型硅微粉的需求即达2～3万吨，高纯硅微粉为10万吨，年均增长率均超过20％。