耐高温芳杂环聚吡咙的合成与性能

• 作者: 刘金刚 杨士勇 杨海霞 范琳
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 聚吡咙 吡啶 耐高温 耐水解
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 1798字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2007.01.008

摘要

利用主链含有吡啶环的新型四胺单体,2,6-双(3',4'-二氨基苯基)-4-氟苯基吡啶(FPPA)与几种芳香族四酸二酐单体,2,2-双[4-(3', 4'-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐 (BPADA)、3,3',4,4'-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)或4,4'-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸二酐(6FDA)通过热缩聚、热环化反应成功制备了一系列具有半梯形主链结构的芳杂环聚合物-聚吡咙(PPy).结果表明:所制备的聚吡咙具有优异的耐热稳定性;其玻璃化转变温度达到367℃,在氮气氛围中的起始热分解温度超过500℃,10%失重温度超过560℃,750℃时的殘重率超过60%.另外,聚吡咙薄膜表现出优良的耐碱水解性能,在10%NaOH水溶液中浸泡7 d后仍具有优良的柔韧性和耐热性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘金刚	中国科学院化学研究所高技术材料实验室	92	985	18.0	26.0
2	杨海霞	中国科学院化学研究所高技术材料实验室	18	265	10.0	16.0
3	杨士勇	中国科学院化学研究所高技术材料实验室	92	1168	19.0	27.0
4	范琳	中国科学院化学研究所高技术材料实验室	43	559	14.0	21.0