基于Hamaker假设的黏着接触弹性模型

• 作者: 朱应敏 樊康旗 贾建援 陈光焱
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 黏着接触 弹性模型 Hamaker假设 微纳米系统
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 606-610
• 页数: 5页
• 分类号: O48|TH724
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-987X.2007.05.023

摘要

为研究微纳米系统中的黏着接触问题,基于Hamaker假设和Lennard-Jones的势能定律,通过积分方法得到了球体与平面间的黏着力,同时结合经典弹性理论建立了一种新型的球体与平面黏着接触的弹性模型.该模型可以同时得到平面轮廓随间距的变形过程及黏着力和平面变形量随间距的变化规律,当球体半径较大时,所建模型与基于Derjaguin近似的黏着模型给出的结果基本一致,随着球体半径的逐渐减小,2种模型的差异逐渐增大,这是由于Derjaguin近似的误差随球体半径的减小而增大引起的.因此,当球体的半径趋近纳米级时,基于Hamaker假设的黏着接触模型消除了Derjaguin近似所带来的误差,可以更加准确地给出黏着力和平面变形量随间距的变化规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾建援	西安电子科技大学机电工程学院	174	1783	17.0	35.0
2	朱应敏	西安电子科技大学机电工程学院	17	69	6.0	7.0
3	陈光焱	中国工程物理研究院电子工程研究所	23	219	10.0	13.0
4	樊康旗	西安电子科技大学机电工程学院	23	250	8.0	15.0