用于大功率半导体激光器封装的Au-Sn合金焊料的制备和特性研究

• 作者: 孙亮 宋国才 杨凯 薄报学 陈金强 高欣 黄波
• 来源期刊: 长春理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Au-Sn合金焊料 大功率半导体激光器 共熔合金 焊接
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN2
• 字数: 2666字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9870.2007.03.001

摘要

介绍了具有极好热特性、电特性和机械特性以及相对低的熔化温度的Au(80wt.‰-Sn(20wt.%)共熔合金焊料的制备方法和过程,研究了用于焊接大功率半导体激光器的Au-Sn合金的特性,并探讨了获得可靠焊接应注意的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨凯	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	3	23	2.0	3.0
2	黄波	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	3	23	2.0	3.0
3	高欣	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	38	214	8.0	13.0
4	薄报学		44	252	9.0	14.0
5	陈金强	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	8	54	4.0	7.0
6	孙亮	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	2	21	2.0	2.0
7	宋国才	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	1	17	1.0	1.0