超细钨粉化学镀铜工艺及性能研究

• 作者: 邹正军
• 来源期刊: 安徽化工
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 W-cu复合粉体 结晶 团聚
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 科研与开发
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.44
• 字数: 2253字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-553X.2007.04.008

摘要

以甲醛为还原剂,采用低温、碱性化学镀制备出W-Cu复合粉体,实现了铜在W粉中的均匀分布.升温或提高镀液的pH值都会导致镀速的显著增加.X-ray分析表明,镀层中的铜以晶态存在,未发现铜的氧化物.沉积在W粉表面的高活性铜微粒加剧了W粉的团聚倾向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹正军	合肥铁路工程学校物资教研室	4	62	2.0	4.0