370密炼机密炼室温度场分析

• 作者: 徐玉兴 李国胜 盖作有
• 来源期刊: 橡塑技术与装备
• 学科: 工学
• 关键词: 密炼室 温度场 排胶温度 升温过程
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 理论与研究
• 页码范围: 1-10
• 页数: 10页
• 分类号: TQ330.43
• 字数: 5936字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-797X.2007.11.001

摘要

通过有限元分析方法,对密炼机炼胶过程中的温度场温度分布做了分析和模拟,介绍了各种基本计算方法和计算公式,如传热、瞬态传热、对流换热系数等.模拟了胶料在密炼机室中的升温过程.该方法可预测密炼机排胶温度、排胶时间等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐玉兴		7	30	4.0	5.0
2	李国胜		8	21	3.0	4.0
3	盖作有		5	17	2.0	4.0