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烧结助剂对硼硅钙微晶玻璃结构和介电性能的影响
烧结助剂对硼硅钙微晶玻璃结构和介电性能的影响
作者:
丘泰
刘敏
吕安国
周洪庆
王美娜
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
硼钙硅微晶玻璃
烧结助剂
低温烧结
烧结性能
介电性能
摘要:
研究了烧结助剂P2O5和ZnO对CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉末的助烧作用及其对材料的相组成、显微结构和介电性能的影响.结果表明:未添加烧结助剂在1000 ℃烧成的样品晶粒粗大(1~3 μm),且结构疏松.复合添加2%(质量分数,下同)P2O5和0.5%ZnO后,850℃烧成的CBS微晶玻璃中,包含有β-CaSiO3,α-SiO2和CaB2O4 3种晶相,晶粒发育细小均匀,粒径为0.5 μm左右,具有一定量的玻璃相,且结构致密.加烧结助剂制得的样品在10 MHz下,相对介电常数εr为6.38,介电损耗tanδ为0.001 8.加复合烧结助剂P2O5和ZnO有效地降低了CBS玻璃粉末的烧结温度(低于900 ℃),可实现银、铜电极共烧.烧结助剂的作用机理是P2O5促进了液相的生成,ZnO则具有提高液相的粘度,增大烧结温度范围,细化晶粒和防止样品变形的作用.
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文献信息
篇名
烧结助剂对硼硅钙微晶玻璃结构和介电性能的影响
来源期刊
硅酸盐学报
学科
工学
关键词
硼钙硅微晶玻璃
烧结助剂
低温烧结
烧结性能
介电性能
年,卷(期)
2007,(1)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
60-64
页数
5页
分类号
TQ171.1
字数
2961字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0454-5648.2007.01.013
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
丘泰
南京工业大学材料科学与工程学院
283
2308
22.0
31.0
2
刘敏
南京工业大学材料科学与工程学院
59
493
13.0
18.0
3
周洪庆
南京工业大学材料科学与工程学院
94
730
13.0
19.0
4
吕安国
南京工业大学材料科学与工程学院
7
61
6.0
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5
王美娜
南京工业大学材料科学与工程学院
8
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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相关学者/机构
期刊影响力
硅酸盐学报
主办单位:
中国硅酸盐学会
出版周期:
月刊
ISSN:
0454-5648
CN:
11-2310/TQ
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区三里河路11号
邮发代号:
2-695
创刊时间:
1957
语种:
chi
出版文献量(篇)
6375
总下载数(次)
8
总被引数(次)
83235
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