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当前我国贫富差距的现状及调控对策
贫富差距
现状
影响
对策
我国燃气管道风险评估现状、差距及对策
气体燃料
输气管道
灾害
风险分析
综述
中国
我国主要纺织器材的现状及与国外的差距
纺织器材
现状
差距
创新
我国口腔疾病控制和防治的现状及差距
口腔疾病
控制和防治
口腔卫生
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 我国封装技术现状及差距
来源期刊 半导体信息 学科 工学
关键词 技术现状 集成电路封装 封装方式 引线键合 芯片级封装 封装可靠性 划片 系统级封装 专业生产厂 性能测试
年,卷(期) bdtxx_2007,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 26-27
页数 2页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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传播情况
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引文网络
引文网络
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节点文献
引证文献  (0)
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
技术现状
集成电路封装
封装方式
引线键合
芯片级封装
封装可靠性
划片
系统级封装
专业生产厂
性能测试
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
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11
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