论文降重
免费查重
推荐文章
当前我国贫富差距的现状及调控对策
贫富差距
现状
影响
对策
我国燃气管道风险评估现状、差距及对策
气体燃料
输气管道
灾害
风险分析
综述
中国
我国主要纺织器材的现状及与国外的差距
纺织器材
现状
差距
创新
我国口腔疾病控制和防治的现状及差距
口腔疾病
控制和防治
口腔卫生
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | 我国封装技术现状及差距 | ||
| 来源期刊 | 半导体信息 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 技术现状 集成电路封装 封装方式 引线键合 芯片级封装 封装可靠性 划片 系统级封装 专业生产厂 性能测试 | ||
| 年，卷（期） | bdtxx_2007,（3） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 26-27 | |
| 页数 | 2页 | 分类号 | TN405 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2007(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
技术现状
集成电路封装
封装方式
引线键合
芯片级封装
封装可靠性
划片
系统级封装
专业生产厂
性能测试
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
期刊文献
相关文献
推荐文献
