高速印刷电路板间垂直通孔的建模与分析

• 作者: 任志军 孙玉发
• 来源期刊: 电子与信息学报
• 学科: 工学
• 关键词: 通孔 垂直通孔 Foldy-Lax方程 多径散射 网络级联
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 1013-1016
• 页数: 4页
• 分类号: TN41|O441
• 字数: 1973字
• 语种: 中文

摘要

通孔是现代高速印刷电路板中最常用的互连结构之一,其在传输信号特别是高速信号时会带来一系列信号完整性问题,因此对其进行准确、快速、有效的电磁建模与仿真将变得极为重要.该文使用一种基于Foldy-Lax方程的全波分析法并结合网络级联理论对其进行电磁建模.在单层垂直通孔结构中,建立柱体通孔间的Foldy-Lax多径散射方程,求得柱体通孔的激励场系数,计算出单层垂直通孔的散射矩阵,再应用多端口网络级联理论便可得到多层垂直通孔的散射矩阵.最后给出了四层垂直通孔散射参数的计算结果,并与已有文献结果进行了比较,两者吻合良好,从而验证了该方法的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙玉发	安徽大学计算智能与信号处理教育部重点实验室	67	293	9.0	13.0
2	任志军	安徽大学计算智能与信号处理教育部重点实验室	3	5	1.0	2.0