扩散焊接多层材料淬火过程的有限元分析

• 作者: 刘国权 董雷 韩庆礼
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多层材料 扩散焊接 淬火应力 有限元分析 马氏体相变
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 冶金与材料
• 页码范围: 1228-1233
• 页数: 6页
• 分类号: TG156.34
• 字数: 3894字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-053x.2007.12.012

摘要

采用有限元方法模拟了TC4/V/Cu/Ni/GCr15焊后多层材料淬火过程中的温度及应力场,模拟中考虑了轴承钢中马氏体相变的影响. 模拟结果表明:淬火过程中,中间层是应力最为集中的区域,钢中发生的马氏体相变起到了降低应力的作用;中间Cu层是剪切应力最为集中的区域;最大剪切应力出现在马氏体相变前铜层外表面处,是引起工件失效的主要原因;轴承钢层厚度的减小可以明显降低工件中最大剪切应力,但不能从根本上消除引起工件失效的危险因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘国权	北京科技大学材料科学与工程学院	192	1645	20.0	30.0
2	韩庆礼	北京科技大学材料科学与工程学院	12	86	5.0	9.0
3	董雷	北京科技大学材料科学与工程学院	2	6	2.0	2.0