南亚电路FC基板二季度完成扩产

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 基板 FC 扩产 电路 南亚 供求情况 倒装芯片 计算机
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 27
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

南电总裁张家钫称，若市场供求情况更健康，2007年下半年的销售前景应该优于上半年。在2006年年底倒装芯片（FC）基板厂商产能扩大超过30％后，第一季度的计算机销售增长少于1O％，导致严重的供给过多。第二季度的情况没有显示出任何有意义的改善，FC基板生产的利用率仅为50％。