分离式片上微摩擦测试机构及其制作

• 作者: 姜春福 张欲晓 郑德智 郭占社
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 片上微摩擦测试机构 体硅工艺 键合技术 动态摩擦因数 静态摩擦因数
• 年，卷（期）: 2007,（21）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 2539-2542
• 页数: 4页
• 分类号: TH117
• 字数: 1529字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132x.2007.21.006

摘要

为有效模拟基于单晶硅材料的微机电器件摩擦副的摩擦磨损状况,设计了一种分离式片上微摩擦测试机构.该测试机构利用微机电系统体硅工艺及键合技术,把加载机构、测试机构、摩擦副以及力传感器集成在一个单一的硅片上.对该机构的测试结果表明:摩擦副之间的静摩擦因数约为0.9,动态摩擦因数随着施加在摩擦副上正压力的变化而变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑德智		41	193	8.0	12.0
2	郭占社		29	89	5.0	8.0
3	姜春福		4	17	2.0	4.0
4	张欲晓		9	61	4.0	7.0