激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用

• 作者: 张昕 薛松柏 韩宗杰
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 激光软钎焊 润湿性 微观组织 四边扁平封装
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 21-26
• 页数: 6页
• 分类号: TG454
• 字数: 6043字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2007.11.007

摘要

介绍了激光软钎焊技术的原理及特点,分析了激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用优势.由于激光软钎焊技术具有局部加热、快速加热、快速冷却的特点,在高密度封装器件的无铅钎焊时,能够显著改善无铅钎料的润湿性能,细化无铅焊点的微观组织,提高无铅焊点的力学性能,因此激光软钎焊技术在高密度封装器件(如四边扁平封装器件以及球栅阵列封装器件)的无铅连接中有着广阔的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏		185	2102	23.0	32.0
2	韩宗杰		32	404	12.0	18.0
3	张昕		5	48	4.0	5.0