包套热挤压SiCp/6066铝基复合材料断裂机制和强化机制的研究

• 作者: 宋文远 左汝林 曾苏民 潘复生 王敬丰 王文明 胡耀波
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基复合材料 断裂 强化 包套热挤压
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 151-153
• 页数: 3页
• 分类号: TB3
• 字数: 2949字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2007.02.040

摘要

采用包套热挤压工艺制备了不同体积分数SiC颗粒增强的6066铝基复合材料,结合其断口形貌及微观组织,分析了材料的断裂机制及抗拉强度和屈服强度随SiC增强颗粒体积分数变化的规律.结果表明,材料的断裂机制为颗粒与基体间的界面脱粘以及SiC团聚体的脆性开裂.当SiC颗粒的体积分数小于12%时,随着SiC颗粒增强相的增加,SiCp/6066铝基复合材料的抗拉强度和屈服强度增加.当SiC颗粒的体积分数大于12%时,材料的强度增加减缓或略有下降,其主要强化机制是位错强化和弥散强化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘复生	重庆大学材料科学与工程学院	347	6002	40.0	61.0
2	胡耀波	重庆大学材料科学与工程学院	25	247	10.0	15.0
3	王敬丰	重庆大学材料科学与工程学院	51	618	15.0	23.0
4	左汝林	重庆大学材料科学与工程学院	27	537	12.0	23.0
5	王文明	重庆大学材料科学与工程学院	9	466	8.0	9.0
6	宋文远	重庆大学材料科学与工程学院	3	42	2.0	3.0
7	曾苏民		9	289	5.0	9.0