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台湾芯片技术解禁将改变大陆芯片代工市场版图
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摘要：
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SoC芯片版图的设计与验证
SoC
MCU
版图设计
版图验证
台湾木本植物的大陆性特征
区系
木本植物
大陆性岛屿
台湾
台湾地区水果贸易现状与出口祖国大陆前景分析
中国大陆
台湾
水果
进口
出口
制约因素
前景
电机驱动IC芯片中功率输出管的版图设计
电机驱动芯片
功率输出管
版图设计
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期刊影响力
金卡工程
主办单位：
广东省对外科技交流中心
出版周期：
月刊
ISSN：
1671-2498
CN：
44-1541/T
开本：
大16开
出版地：
广州市连新路171号省科技厅大院3号楼307室
邮发代号：
创刊时间：
1996
语种：
chi
出版文献量（篇）
13809
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40
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