大功率白光LED倒装焊方法研究

• 作者: 关鸣 唐政维 李秋俊 董会宁
• 来源期刊: 重庆邮电大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 白光LED 大功率LED 热阻
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 通信与电子
• 页码范围: 681-683
• 页数: 3页
• 分类号: TM923.61|TM571
• 字数: 3108字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-825X.2007.06.009

摘要

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术.采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(ESD)保护电路的硅基板上.该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进,有效提高了LED芯片的寿命,降低了制造成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李秋俊	重庆邮电大学光电工程学院	26	219	9.0	14.0
2	董会宁	重庆邮电大学光电工程学院	41	206	6.0	13.0
3	唐政维	重庆邮电大学光电工程学院	25	163	6.0	12.0
4	关鸣	重庆邮电大学光电工程学院	3	66	2.0	3.0